134ИД3
Цифровая микросхема серии ТТЛ.
Микросхемы 134ИД3 представляют собой дешифратор 4x16.
Содержат 219 интегральных элементов.
Корпус типа 405.24-2, масса не более 1,9 г.
Общие рекомендации по применению:
Температура пайки (235 ±5)С, расстояние от корпуса до места пайки не менее 1 мм, продолжительность пайки не более 2 ±0,5 с.
Для микросхем, подлежащих автоматизированной сборке, температура пайки 265С, продолжительность пайки не более 4 с.
Минимальное расстояние от корпуса до места изгиба 1 ±0,5 мм. Число допустимых перепаек выводов при проведении монтажных операций не более 2.
Допустимое значение статического потенциала 100 В.
Для случайных помеховых сигналов, превышающих по амплитуде режимы, указанные в ТУ, и для случаев кратковременных нарушений стабилизации питающих напряжений допускается кратковременное (не более 5 мс) напряжение питания, равное 7 В. Подключение напряжения питания на выход микросхемы допускается только от источника питающего напряжения данной микросхемы через эквивалентное сопротивление, обеспечивающее выходные токи не более указанных в ТУ.
Неиспользуемые входы одной ячейки многоэмиттерного транзистора рекомендуется объединять с одним из используемых входов или подключать к источнику питания через резистор с сопротивлением 1 кОм ± 10%, при этом к одному резистору можно подключить до 20 свободных входов.
Необходимо учитывать, что при объединении неиспользуемых входов с одним из используемых нагрузочная способность по высокому уровню определяется числом подключенных входов Неиспользуемые входы можно также подключать к выходам неиспользуемых вентилей, при этом выходы последних следует подключать к низкому уровню или заземлять.
С целью исключения сбоев в работе микросхем необходимо обеспечить длительность фронтов входного сигнала не более 200 нс.
Цифровая микросхема серии ТТЛ.
Микросхемы 134ИД3 представляют собой дешифратор 4x16.
Содержат 219 интегральных элементов.
Корпус типа 405.24-2, масса не более 1,9 г.
Общие рекомендации по применению:
Температура пайки (235 ±5)С, расстояние от корпуса до места пайки не менее 1 мм, продолжительность пайки не более 2 ±0,5 с.
Для микросхем, подлежащих автоматизированной сборке, температура пайки 265С, продолжительность пайки не более 4 с.
Минимальное расстояние от корпуса до места изгиба 1 ±0,5 мм. Число допустимых перепаек выводов при проведении монтажных операций не более 2.
Допустимое значение статического потенциала 100 В.
Для случайных помеховых сигналов, превышающих по амплитуде режимы, указанные в ТУ, и для случаев кратковременных нарушений стабилизации питающих напряжений допускается кратковременное (не более 5 мс) напряжение питания, равное 7 В. Подключение напряжения питания на выход микросхемы допускается только от источника питающего напряжения данной микросхемы через эквивалентное сопротивление, обеспечивающее выходные токи не более указанных в ТУ.
Неиспользуемые входы одной ячейки многоэмиттерного транзистора рекомендуется объединять с одним из используемых входов или подключать к источнику питания через резистор с сопротивлением 1 кОм ± 10%, при этом к одному резистору можно подключить до 20 свободных входов.
Необходимо учитывать, что при объединении неиспользуемых входов с одним из используемых нагрузочная способность по высокому уровню определяется числом подключенных входов Неиспользуемые входы можно также подключать к выходам неиспользуемых вентилей, при этом выходы последних следует подключать к низкому уровню или заземлять.
С целью исключения сбоев в работе микросхем необходимо обеспечить длительность фронтов входного сигнала не более 200 нс.
